Using Optical Profilometry at Micrometer-Scale Thicknesses for Measurement of Thermoformed Food Packaging


EKŞİ O.

Advances in Engineering Sciences, Assoc. Prof. Alper BİDECİ, Editör, Duvar Publishing, İzmir, ss.45-66, 2022

  • Yayın Türü: Kitapta Bölüm / Mesleki Kitap
  • Basım Tarihi: 2022
  • Yayınevi: Duvar Publishing
  • Basıldığı Şehir: İzmir
  • Sayfa Sayıları: ss.45-66
  • Editörler: Assoc. Prof. Alper BİDECİ, Editör
  • Kırklareli Üniversitesi Adresli: Evet